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重庆时时实战技巧心得【行业动态】复合材料成

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  PCB 海量增长, PTFE备受推崇在5G基站中,印刷电路板(PCB)作为最基础的连接装置将被广泛使用。天线振子需要使用PCB作为连接;滤波器等元器件将大幅增加,需要使用一块单独的PCB来连接这些元器件;CU/DU(集中/分布单元)等部分也需要使用PCB。5G 建设初期,对于PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上,对PCB 背板、高频板、高速多层板的需求较大。

  PCB上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、以及PTFE在内的特殊树脂等其他化工材料。玻璃纤维布作为增强材料,起着绝缘和增加强度的作用;特殊树脂作为填充材料,起着粘合和提升板材性能的作用。

  为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等要求,许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高速高频化的趋势下,较为主流的PCB材料包括PTFE、EPBT、CE、PPE、PI,由此衍生出的覆铜板种类超过130种。

  对于基站PCB而言,最为重要的指标是介电特性、信号传输速度和耐热性,前两点上PTFE基板都具有较好的性能。它是目前为止发现的介电性能最好的有机材料,优异的介电性能有利于信号完整快速地传输,从这角度而言,PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂材料。

  在天线罩方面,要求材料要具有良好的电磁波穿透特性,要有耐受恶劣环境的强机械性能,可以绝缘防腐、防雷等。

  在5G趋势下,性能优越的复合材料成为备受欢迎的天线外罩材料。复合材料能起到绝缘防腐、防雷、抗干扰、经久耐用等作用,而且透波效果非常好。

  在基站外壳方面,传统的4G基站为大型的铁塔形状,重庆时时实战技巧心得而5G基站的特点则是小型轻巧,因此也可以使用复合材料才打造,复合材料具有易加工、性能强大、质轻等优势。其中一些规格的材料也显示出良好的耐候性或导热性,或适于双组分注塑成型和激光直接成型(LDS)。


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